Technische Daten
| Basismaterial | Glasfaser Epoxyd nach DIN 40802 (Typ FR4) |
| Leiterplattenaufbau | Optimiert für bestes HF-Verhalten |
| Kartenstärke | 2.8 mm (3 U)/3.4 mm (6 U) |
| Einbauhöhe | 3 U/6 U |
| Impedanz Z Leiterplatte unbestückt | 65 Ω |
| Ohmscher Widerstand der Signalleitungen | < 1.5 Ω |
| Strombelastbarkeit der Backplane | 5 V up to 8 A per slot 3.3 V up to 10 A per slot |
| Anschlussart der Stromversorgung | je nach Variante: Schraubanschlüsse, Flachsteckanschlüsse, ATX-Steckverbinder, Federleisten nach DIN 41612 Bauform M, P47 Steckverbinder |
| Versorgungsspannung V (I/O) | 3,3 V/5 V, fest eingestellt oder über Brücke wählbar |
| Taktfrequenz | 33/66 MHz (≤ 5 slots) |
| Übertragungsmodus | 32 bit/64 bit |
| Terminierung 8 Slot | On-board Schottky barrier diodes |
| Steckverbinder | 2 mm Einpress-Steckverbinder, Güteklasse 2 |
| Hot Swap | nach PICMG 2.1 R1.0 |
| Betriebstemperaturbereich | < 8 slots: –40 °C … +85 °C ≥ 8 slots: 0 °C … +70 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 90 %, nicht kondensierend |