Powerbackplane 3 HE, DIN 41612 - Bauform M Variante R0/L0

Diese Backplane ist nach der vom PICMG 2.0 spezifizierten Steckerbelegung für Netzteile und der ATX-Stromversorgungs-Spezifikation ausgelegt. Die Backplanes sind für den Einbau in einen 19“-Baugruppenträger mit 3 HE konstruiert, wobei

• bei der Variante R0 der Pin A1 des Steckverbinders nach DIN 41612 Bauform M wie bei der CPCI-Backplane Variante RC nach unten ausgerichtet ist.
• bei der Variante L0 der Pin A1 des Steckverbinders nach DIN 41612 Bauform M nach oben ausgerichtet ist.

Somit ist es möglich Netzteile, die nach dieser Bauform ausgelegt sind, lückenlos an jeder Stelle des Baugruppenträgers einzusetzen.

Die Backplanes können direkt an die Profilschiene des Baugruppenträgers montiert werden.
Die Einbaubreite beträgt 8 TE. In diesem Einbauraster sind die Backplanes lückenlos anreihbar.

Stromzuführung X1

Die Zuführung der AC- oder DC-Versorgungsspannung zum Netzteil erfolgt über den Steckverbinder DIN 41612 Bauform M durch die unten zugeordneten Pins, die mit bestückbaren Crimp- oder Lötbuchsen realisiert werden. Als Buchsen können die Buchsenkontakte von IMS Nr. 346.24.2315.401 (Crimpversion) oder IMS Nr. 093.24.2115.401 (Lötversion) verwendet werden.
Bei der Variante L0 können eventuell zusätzliche gewünschte Verbindungen wie z. B. CGND mit CHA-GND (X8) durch entsprechende Verdrahtung hergestellt werden.

Pinbelegung X1

Pin	B2	B5	B11	B28	B31
	ACL	ACN	CG	+DC	-DC

 

Achtung:
Nach dem Anlegen der Eingangsspannung können an der Backplane gefährliche Spannungen vorhanden sein.
Beachten Sie bitte beim Anschluß der Backplane die entsprechenden länderspezifischen oder internationalen Normen für den Umgang mit gefährlichen Spannungen.

Netzteilsteckverbinder X1

Alle CompactPCI-Netzteile, welche entsprechend der PICMG 2.11 Power Interface Specification mit dem Steckverbinder nach DIN 41612 Bauform M ausgestattet sind, können direkt in das im 19“-Baugruppenträger montierte Backplane gesteckt werden.

Stromversorgungsanschlüsse

Die Hauptbetriebsspannungen +5 V, +3,3 V und die Hilfsbetriebsspannungen +12 V, –12 V werden jeweils über einen Schaubanschluss M4 ausgegeben und durch Kabelschuhe angeschlossen.

Für den Anschluss von GND sind zwei Schraubanschlüsse M4 nebeneinander im Abstand von

• bei Variante R0: 20,32 mm (.8”)
• bei Variante L0: 10,16 mm (.4”)

angeordnet. Auf diese Anschlüsse kann entweder ein Kabelschuh oder eine Stromschiene montiert werden.

Pinbelegung X1 (Steckverbinder DIN 41612 Typ M)

Pin	Row A	Row B	Row C
2		ACL
5		ACN
8		-
11		CG
13	SP	+3.3 V	EN-
14	INH-	+3.3 V	DEG-
15	ISH	+3.3 V	FAL-
16	5S-	+3.3 V	+3.3 V
17	5S+	+3.3 V	+3.3 V
18	+3.3 V	+3.3 V	+3.3 V
19	+12 V	+12 V	+12 V
20	-12 V	-12 V	-12 V
22		+5V
25		GND
28		+DC
31		-DC

Jumpers

Der Jumper J1 legt das Signal EN- (X1-C13), welches mit PS-ON (X12-14) verbunden ist, an GND. Dadurch startet das Netzteil automatisch. Sollte dies nicht gewünscht sein, dann muss der Jumper J1 aufgetrennt und durch externe Beschaltung das Netzteil gestartet werden.

Jumper J2

• Variante R0: Das Signal FAL- von X1 kann über den Jumper J2 mit FAL- von verbunden.
• Variante L0: Das Signal FALvon X1 kann über den Jumper J2 mit FAL- von X10 und X13 verbunden.

Pin C14 von X1 (Signal DEG-) ist über den Jumper J3 mit Pin 8 von X12 verbunden.

Testpunkte

Da INH‑ nicht benutzt wird, ist Pin A14 von X1 nur an den Testpunkt T1 angeschlossen.
Da +5 V STDBY von X1 nicht benutzt wird, ist Pin 9 von X12 nur an den Testpunkt T3 angeschlossen. Da –5 V von X1 nicht benutzt wird, ist Pin 18 von X12 nur an den Testpunkt T4 angeschlossen.

Chassis-GND-Anschluss X8

(bei Variante L0) Im Montagebereich der Busplatine an den Baugruppenträger ist eine durchgehende elektrische leitende Chassis-GND-Fläche angebracht. Zum Anschluss der Gehäusemasse steht ein Schraubanschluss M4 zur Verfügung.
In kleineren Systemen kann dieser Anschluss als Sternpunkt für die Gehäusemasse gewählt werden. Pin B11 von X1 wird dann ebenfalls dorthin verbunden. In größeren Systemen muss für die Gehäusemasse ein geeigneter Platz für den Sternpunkt gefunden werden.
Serienmäßig ist neben den Befestigungsbohrungen ein Kondensator (C1) bestückt, welcher CHA-GND mit LOGIC-GND HFmäßig koppelt. Ein 1 MΩ-Widerstand (R1) sorgt für die Entladung der Kondensatoren und die Ableitung der elektrostatischen Ströme. Dies ermöglicht eine EMV-dichte Montage der Busplatine an den Baugruppenträger.
Da PRST- auf dem Steckverbinder X1 nicht vorhanden ist, wurde bei Variante L0 PRST- nur von X10 und X13 auf den Testpunkt T2 geführt. Von dort aus können weitere Verdrahtungen realisiert werden.

Pinbelegung

Pin	X10	X11	X12	X13
1	PRST-	+12 V	+3.3 V	PRST
2	PRST-	GND	+3.3 V	FAL-
3	DEG-	GND	GND	DEG-
4	DEG-	+5 V	+5 V	+3.3 V Sense
5	FAL-		GND	+3.3 V
6	FAL-		+5 V	GND Sense
7	+5 V		GND	+5 V
8	+5V Sense		PW-OK1)	+5 V Sense
9	GND		+5 V SB2)	GND
10	GND Sense		+12 V	GND Sense
11	+3.3 V		+3.3 V
12	+3.3 V Sense		-12 V
13	GND		GND
14	GND Sense		PS-ON3)
15			GND
16			GND
17			GND
18			-5 V4)
19			+5 V
20			+5 V
	1): über Jumper J3 zu DEG- 2): zu TP3 3): über Jumper J1 zu GND 4): zu TP4 5): nur Variante L0

Gegenstücke und Kontakte (z. B.)

Gegenstück zu	Steckverbinder	Gehäuse	Kontakte
Utility-Steckverbinder X10	AMP 1-215911-4
Lüfter- und Laufwerks-steckverbinder X11		TKP8851-04	TKP8851T
ATX-Steckverbinder X12		Molex 39-01-2200	Molex 39-00-0039
Utility-Steckverbinder X13		FCI 90311-010	FCI 77138-001